Jadi, setiap siklus teknologi baru terjadi otomatis terjadi juga perubahan pada desain motherboard. Teknologi upgrade seperti ini memberikan dampak yang baik pada industri maupun pada konsumen (produk baru dapat dijual oleh produsen dan fitur atau teknologi baru dapat dinikmati oleh konsumen) hal ini menjadi inovasi utama pada produk motherboard sejak lama.

Pada beberapa tahun yang lalu, GIGABYTE telah mengambil sudut pandang yang kritis pada filosofi desain sebuah motherboard. Sementara fokus utama desain berjalan selaras dengan teknologi terbaru dan tercanggih, GIGABYTE menyadari bahwa inovasi selanjutnya pada motherboard bukan hanya mungkin dapat dilakukan, namun ternyata sangat berpengaruh untuk mempertahankan industri yang ada. Jadim GIGABYTE kembali pada desain paling mendasar dari sebuah motherboard dan mencari solusi bagaimana membuatnya lebih baik ? Pada tahun 2006, filisofi GIGABYTE Ultra Durable lahir.

Desain GIGABYTE Ultra Durable sederhana. Perubahan terjadi pada desain mendasar dari motherboard, dan efeknya bukan secara fundamental berubah dari sisi kinerja, namun sisi durabilitas dan umur pakai dari motherboard itu sendiri. Dengan waktu pakai motherboard lebih lama memungkinkan konsumen mempunyai pilihan kapan upgrade dilakukan dibandingkan sebuah motherboard yang mati mengharuskan konsumen melakukan upgrade. Gambaran ini terlihat tidak menguntungkan bagi produsen motherboard, karena secara umum produsen menginginkan konsumen melakukan upgrade sesering mungkin. Disisi lain, dengan volume bisnis yang besar, produsen memperoleh insentif lebih rendah bukan leih tinggi. Dengan menggunakan komponen murah, produsen dapat lebih menghemat dari tiap motherboard yang diproduksi. Sepertinya jumlahnya sedikit, namun coba kalikan dengan jumlah motherboard yang terjual, nilainya dapat mencapai jutaan dolar. Lalu dengan memindahkan operasional pabrik ke negara berkembang dimana gaji pekerja lebih rendah, maka produsen dapat menghemat lebih banyak lagi.

GIGABYTE melihatnya berbeda. Manfaat mengunakan komponen berkualitas lebih tinggi mengurangi biaya pada komponen tersebut. Sebagai contoh, daya tahan produk atau durability lebih baik artinya lebih sedikit biaya yang berhubungan dengan RMA, biaya pengiriman, biaya material dan biaya perbaikian, namun juga biaya dari konsumen yang tidak terpuaskan menghadapi produk motherboard yang mati. Dapat dikatakan, semakin banyak konsumen bahagia dengan kualitas, kinerja dan umur pakai dari motherboard, maka semakin tinggi keingin untuk membeli/menggunakan motherboard yang sama dikemudian hari. Masuk akal bukan?

Jumlah lapisan tembaga pada motherboard tergantung pada jumlah komponen dan jalur sinyal yang dibutuhkan daya pada sistem. Saat ini, sebuah motherboard high – end biasanya memiliki 6 atau 8 lapisan, karena biasanya motherboard ini memiliki fitur yang banyak dan lebih banyak komponen dibutuhkan untuk menjalankan fitur fitur tersebut, ini menyebabkan kebutuhan lapisan lebih banyak untuk menghubungkan komponen sekaligus menyediakan daya.

Tiap lapisan pada sebuah motherboard biasa, terdiri dari 1 ons tembaga untuk kedua sinyal lapisan dan lapisan Power/Ground. Teknologi GIGABYTE Ultra Durable 3 menggandakan jumlah lapisan tembaga ini pada tiap lapisan Power/Ground, sehinga terdapat 2 ons pada tiap layer. Gambar dibawah ini menunjukkan GIGABYTE motherboard P45 dengan lapisan empat dan GIGABYTE X58 dengan 8 lapisan pada PCB. Perhatian kedua lapisan ground pada motherboard P45 menggunakan 2 ons tembaga dimana keempat lapisan ground dan power ini memiliki 2 ons.