 |
2 ons Copper PCB |
PCB (Printed Circuit Board)
2 ons copper PCB = Berat lapisan tembaga
30.48 cm x 30.48 cm (1 alas persegisquare foot) PCB is 56.7g (2 ons) |
|
|
 |
| |
| Suhu Rendah |
Menggandakan jumlah tembaga yang lebih efektif dengan memberikan solusi pendingin thermal dengan memberikan panas yang lebih efisien pada motherboard di daerah kritis seperti zona CPU di seluruh PCB. Bahkan, Motherboard GIGABYTE Ultra Durable 3 mampu memberikan suhu 2 kali lebih dingin dari motherboard biasa.
Konfigurasi:
CPU : AMD Phenom X4 9950; Memory : DDR2 800 512MB *2;
VGA : Integrated UMA chipset
Testing Environment:
|
|
|
| |
*CPU VRM Temperature measurements under system setup with
water-cooler bloc ks and CPU running at 100% loading |
| Tool: Thermal Now @ 100% Power; Thermal Solution: Water cooling to avoid air flow for accurate measurement; Room temp: 25˚C |
|
 |
Infra Red CPU VRM Thermal Diagram |
* CPU VRM Temperature measurements during 100% loading. |
|
|
 |
Turunkan Impedansi 2X |
Selain, menggandakan jumlah tembaga PCB impedansi lebih rendah 50%. Impedansi adalah ukuran berapa banyak sirkuit menghambat aliran saat ini. Kurang aliran saat ini adalah dinilai, semakin sedikit jumlah energi yang disia-siakan. Motherboard GIGABYTE Ultra Durable 3, ini berarti total listrik PCB limbah berkurang sebesar 50%, yang juga berarti lebih sedikit panas yang dihasilkan. 2 ons dari tembaga juga memberikan sinyal peningkatan kualitas, memberikan yang lebih baik dan stabilitas sistem margin memungkinkan untuk lebih besar untuk overclocking. |
|
|
|
|
 |
Better Overclocking |
Dukung DDR3 1800+ / DDR2 1333+
Motherboard DDR3 / DDR2 lebih cepat |
| |
Dukung memori DDR3 1800+ dan DDR2 sampai 1333 MHz, Motherboard GIGABYTE Ultra Durable 3 membolehkan pengguna mencapai frekuensi rendah ; kinerja memori yang tinggi dengan mengkonsumsi daya yang lebih rendah untuk aplikasi seperti video dan game 3D dengan mudah. |
|
|
 |
EMI lebih rendah |
|
Sirkuit PCB merupakan pengendalian emisi EMI. Desain GIGABYTE Ultra Durable 3 classic mengutamakan 2 ons lapisan tembaga untuk lapisan ground, Meningkatkan integritas dan menurunkan sinyal emisi EMI yang lebih efektif.
* Electromagnetic Interface (EMI) adalah sebuah gangguan sinyal yang terjadi di sekitar perangkat elektronik. |
Lower is better |
|
 |
 |
Better Power Efficiency |
Dengan menambah ketebalan layer PCB Power motherboard dengan 2 ons tembaga bisa mengalirkan tenaga listrik dengan resistensi yang rendah,menambah tegangan dengan sirkuit yang memadai dengan tingkat kebocoran dan panas yang lebih rendah. |
|
| |
| |
Pelindungan ESD yang lebih baik |
2 ons lapisan tembaga untuk lapisan ground pada motherboard untuk lebih efisiensi Electro-Static Discharge (ESD) hinga 10%. ini membantu untuk melindungi komponen motherboard terhadap kerusakan yang disebabkan oleh listrik statis. |
|
| |
|
|